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該標準規定了多層印制板用粘結片材料的試驗條件及外觀、尺寸、B階粘結片性能（樹脂含量、樹脂流動度、凝膠時間、揮發物含量）、層壓固化物性能（固化厚度、燃燒性、耐化學性、電氣強度、介電常數和損耗因數、絕緣電阻、玻璃化溫度、Z軸熱膨脹系數、熱分解溫度、熱分層時間、鹵素含量）的檢驗方法。
標準適用于多層印制板用粘結片的檢驗。
標準主要起草單位：福建新世紀電子材料有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、常州麥克羅泰克（常州）產品服務有限公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、莆田市產品質量檢驗所。
標準主要起草人：高艷茹、張志、許朝雄、裴會川、鄧凱華、葉增平、李天源、卓俊杰。
1. 標準制定過程及意義:印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板，主要應用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱PCB基板…
2018-07-10瀏覽：4831．標準制定過程及意義:隨著我國低碳、節能、環保政策實施， LED 產業（LED 照明、 LED 顯示等）快速增長， LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場?！坝≈齐娐酚脤嵝透层~箔環氧復合基層壓板”（簡稱導熱 CEM-3）…
2018-06-15瀏覽：119該標準規定了印制電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板的產品分類、技術要求（外觀、尺寸、剝離強度、彎曲強度、燃燒性、熱應力、介電常數、介質損耗角正切值…
2018-01-26瀏覽：228該標準規定了多層印制板用粘結片材料的試驗條件及外觀、尺寸、B階粘結片性能（樹脂含量、樹脂流動度、凝膠時間、揮發物含量）、層壓固化物性能（固化厚度、燃燒性…
2018-01-26瀏覽：218