國家標準《印制電路用金屬箔總規范》起草會在東莞召開
- 索引:340
- 發布時間:2013-04-23
- 點擊次數:
- 加入收藏
- 發表評論
2013年4月11日在東莞召開了國家標準《印制電路用金屬箔總規范》(計劃編號20081140-T-469)標準起草會。該標準由咸陽瑞德科技有限公司等負責起草。參加起草會的單位有廣東嘉元科技股份有限公司、湖北中科銅箔科技有限公司、佛岡建滔實業有限公司、安徽銅冠銅箔有限公司、青海電子材料產業發展公司、上海南亞覆銅箔板有限公司、山東金寶電子股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、陜西生益科技公司、珠海全寶電子科技有限公司、東莞生益電子有限公司、深圳市恩達電路(深圳)有限公司、華測檢測技術股份有限公司、景旺電子(深圳)有限公司等15個單位18名代表。
該標準在研究國外先進標準基礎上,結合我國實際,將對印制電路用金屬箔的標識、外觀、尺寸(長度、寬度、厚度及公差、單位面積質量、輪廓度)、物理性能(抗拉強度、疲勞延展性、延伸率、剝離強度、載體分離強度、表面處理)、工藝性能(可蝕刻性、化學清洗、可焊性、處理完善性、抗高溫氧化性)、特殊性能(箔純度 質量電阻率)、質量保證規定、檢驗方法、包裝、標志、運輸、貯存、訂貨文件等通用技術要求作出具體規定。
該標準制定將對印制電路用金屬箔科研、生產提供技術指導,必將對促進印制板用金屬箔發展和質量提高發揮積極作用。